日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
2023-07-11 12:13:29
来源:界面新闻
(相关资料图)
日经新闻7月11日消息,日本经济产业省将向半导体材料大企业SUMCO(胜高)在佐贺县新建的硅晶圆工厂提供最高750亿日元的补贴。SUMCO由日本住友金属工业(现为日本制铁)和三菱综合材料于1999年联合成立。在属于半导体材料的硅晶圆领域,拥有仅次于日本同行业的信越化学工业的世界第2大份额,日本两家企业合计占据5成份额。
(文章来源:界面新闻)
标签:
(责任编辑:)
相关文章
科技创新世界潮|人形AI走上舞台中央——“人工智能造福人类全球峰会”在日内瓦举行
随着ChatGPT等生成式人工智能(AI)快速发展,人们对AI的关注度大幅上
2023-07-11 06:35:54